线路板分为单面线路板，双面线路板和多层线路板，多层线路板是指三层及以上层数的线路板。多层线路板的制作工艺上会在单双面板的基础上加上内层压合的制作工序。利用切片分心也可以分析出来。

　　线路板的制版工艺如何创建：制造或者执行某种目标或功能的知识。那么在pcb的设计中呢，术语工艺不仅指工艺数据的类别，还有指的是制造商的能力。这些数据基于制造商设备的性能和整个设计过程。

　　那在制版工艺中，三个控制点为重要：蚀刻.钻孔和定位，其他的一些性能也会影响到整个工艺类别的。

　　随着工艺的升级工艺类别也分了：常规的.的.的和先进的。数据会不断更新，所以工艺类别的规定也会随之变化。

　　线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。

　　多层线路板的优点

　　优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路层，还可设置金属芯散热层以满足、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。