线路板板材：阻燃覆铜箔酚醛纸层压板；

　　1、阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料；

　　2、阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料；

　　3、阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料；

　　4、阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料；

　　5、阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。

　　电路板的工作流程有什么：

　　1、电路板的规划。主要是规划PCB板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方式，板层结构（即单层板、双层板和多层板的选择）；

　　2、工作参数设置。主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置PCB环境参数，能给电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率；

　　3、元件布局与调整。这是PCB设计中比较重要的工作，直接影响到后面的布线和内电层的分割等操作，因此需要仔细对待。当前期工作准好后，可以将网络表导入到pcb内，或者可以在原理图中直接通过更新PCB的方式导入网路表；

　　可以使用Proteldxp软件自带自动布局的功能，但是，自动布局功能的效果往往不太理想，一般应采用手工布局，尤其是对于复杂的电路和有特殊要求的元器件；

　　4、布线规则设置。主要是设置电路布线的各种规范，导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等，无论采取何种布线方式，布线规则是必不可少的一步，良好的布线规则能保证电路板走线的安全，又符合制作工艺要求，节约成本；

　　5、布线与调整。系统提供了自动布线方式，但往往不能满足设计者的要求，实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作；

　　特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。

　　电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

　　1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜；

　　2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层；

　　3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等；

　　4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP包含16个内部层；

　　5、其他层：主要包括4种类型的层；

　　Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置；

　　Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框；

　　Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状；

　　Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。

　　电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。