多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明,多层印制电路板和双面板一样,一般是镀通孔板。
线路板板块的市场在不断发展,这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展,通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升,使得多层线路板市场的增长十分迅速,目前应用比例达到50%。同时,彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加,从而使得线路板行业的空间不断拓展。再者,全球线路板行业正在向我国转移也导致了我国线路板市场空间的迅速拓展。
多层pcb线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢:
多层pcb线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的。
如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层,通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起,并将导电图形按设计要求进行互连,就成为四层、六层印制电路板,也称为多层pcb线路板。
多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。