深圳市正蓝实业有限公司

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  浆料定制

  浆料定制 根据客户工艺要求，个性化定制。

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  厚膜电阻浆料

  厚膜电阻浆料ZL-6065RU系列，广泛应用于陶瓷线路、厚膜电路。

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  金导体浆料

  金导体浆料 由纯度很高的超细金粉、无机粘结剂和载体组成，金导体浆料是在大气中烧结的厚膜多层体系的必须材料。通过顶层、底层或中间层丝网印刷，烧结形成薄而致密、导电性优良的多层布线间的导体。还可用于传感器元件电极的画线以及电极引线焊接。

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  加热铂浆

  加热铂浆 ZL-6065PT80系列共烧铂电极浆料具有印刷特性，主要用于平板式氧传感器电极制备。

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  催化铂浆

  催化铂浆 ZL-6065PT80系列共烧铂电极浆料具有印刷特性，主要用于平板式氧传感器电极制备。

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  综合铂浆

  综合铂浆 ZL-6065PT80系列共烧铂电极浆料具有印刷特性，主要用于平板式氧传感器电极制备。

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  电子元器件银钯浆

  电子元器件银钯浆 应用于 MLCV 等，作内电极用。

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  厚膜银钯浆

  厚膜银钯浆ZL-6065PD系列广泛应用于陶瓷线路、厚膜电路、传感器。

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  低温导电银胶

  低温导电银胶 具有如下性能：固化强度高，附着力良好；低电阻抗；绿色环保，符合rohs指令，不含铅、镉。 主要类别有：半导体封装用导电银胶/LED导电银胶/电子元器件银胶

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  常温导电银胶

  常温导电银胶

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  压敏电阻浆料

  压敏电阻浆料 ZL-6065PR系列是无铅、无隔环保中温烧结银浆、适用压敏电阻类（高压、低压等）电极，具有很好的附着力、耐焊性，银层亮度好。

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  NTC热敏传感器银浆

  NTC热敏传感器银浆 ZL-6065NT系列无铅、无镉环保高温银浆，适用于负温度系数的热敏传感器，可堆烧，该浆料具有优良的丝网印刷性能、焊接性能和***的附着力。