金导体浆料
金导体浆料 由纯度很高的超细金粉、无机粘结剂和载体组成，金导体浆料是在大气中烧结的厚膜多层体系的必须材料。通过顶层、底层或中间层丝网印刷，烧结形成薄而致密、导电性优良的多层布线间的导体。还可用于传感器元件电极的画线以及电极引线焊接。
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| 金导体浆料 | |||||
| 规格说明： | 含量 | 80～90% | |||
| 细度 | ＜8um | ||||
| 粘度 | 150-400pa.s,brookfield,sct-14,10转/分钟 | ||||
| 方阻 | * | ||||
| 附着力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用条件： | 基材 | * | |||
| 印刷 | 不锈钢、尼龙丝网，180-350目 | ||||
| 干燥 | 通风烘烤，干燥箱，90-110℃，10-20分钟 | ||||
| 烧结 | 烧结峰值温度为850±5℃，峰值保温时间10-15min，烧结周期45-60min | ||||
| 有效期 | 6个月，25±5℃、湿度45-60%条件下密闭环境储存 | ||||
| 产品应用领域 | |||||
| 适用于各种厚膜电路、传感器、各类电子元件等的电极 | |||||
