厚膜银钯浆
厚膜银钯浆ZL-6065PD系列广泛应用于陶瓷线路、厚膜电路、传感器。
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厚膜银钯浆 | ZL-6065PD系列 | ||||
规格说明: | Pd含量 | 1~5% | |||
细度 | <7um | ||||
粘度 | 50~150pa.s | ||||
方阻 | <5mΩ/□ | ||||
附着力 | ≧40 (N/2*2mm2) | ||||
可焊性 | * | ||||
使用条件: | 基材 | 氧化铝陶瓷 | |||
印刷 | 180~300目 | ||||
干燥 | 120~200℃/15~20min | ||||
烧结 | 850℃/10min峰值 | ||||
产品应用领域 | |||||
陶瓷线路、厚膜电路、传感器 |