随着万物互联时代的到来，数据中心成为光网络建设的核心，并正在从100G向200G/ 400G甚至800G更高的速率加速迭代升级，高速率、高密度、低功耗、小型化成为光器件光模块厂商日益追求的目标，而相对应的光器件封装工艺，对耦合精度、可靠性和效率的挑战也越来越高。

　　高速光模块由两部分组成：接收部分(RX)和发射部分(TX)。RX部分实现光-电变换，TX部分实现电-光变换。光模块采用的封装工艺是COB（chip on board），主要目的是把相关物料(AWG, FA, Lens, Lens Array等)和PCB进行对光耦合，最终实现对光信号的光-电/电-光转换的功能。

　　本公司推出的COB全自动耦合机主要应用于光模块TX/RX关键工序的自动封装耦合，支持25G/40G/100G/400G/800G等不同速率，以及BOX，单模、多模耦合方式。

　　机台采用进口高精度电动滑台模组+伺服系统+机器视觉定位系统+涂覆胶水系统+UV固化系统等组成，功能主要有自动上下料、视觉定位、自动测高、自动对光耦合、先进的平坦区域找光算法，正负离焦等。

　　六轴电动滑台模组由 X/Y/Z/θz/θx/θy 六维移动滑台组合而成，采用日本骏河精机，脉冲精度为 0.03um, 步进电机分辨率为 0.01um. 其中 θ y 为电动高精度的角度滑台， 重复定位精度 ≤ 0.005 °，分辨率 ≤ 0.002 ° 。稳定的组装设计，提高了六轴运动过程中的稳定性。

　　强大的视觉图像采集处理结合巧妙的逻辑关系算法，从而实现定位及角度调节。

　　结合光路特征，设计强大智能的耦合算法，例如 ：扫描平坦区算法、扫描 Peak 点算法、正负离焦算法等，如下图：

　　开放的编程方式，用户可根据自己的需求利用软件中提供的方法进行物料管理等功能编写，比如擦胶次数提醒、胶水过期提醒等。