品牌：杜玛

　　粘度：180±20pas

　　颗粒度：25-45um

　　合金成分：Sn63Pb37

　　活性：中

　　类型：RMA

　　清洗角度：免

　　熔点：183℃

　　规格：500g

　　使用此锡膏贴装出来的BGA不连锡、无气泡、无虚焊，解决了BGA贴装常见问题，使BGA得到很好焊接。

　　网上价格仅供参考，具体价格请电联或者网上咨询。