适用范围：本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

　　锡膏的成分中，主要是由锡、银、铜三部分组成，S、A、C分别代表的是锡银铜，即S：Sn；A：Ag；C：Cu。

　　SAC305是说这三种金属的百分比分别是：96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu；

　　SAC307是说这三种金属的百分比分别是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。

　　1. 环保产品承诺全部新料生产

　　2. 质量稳定自有工厂，产品质量稳定有保障

　　3. 校企合作实验室拥有 3名博士，11名硕士超强研发团队