无铅高温焊锡膏

　　品牌：杜玛

　　粘度：180±30pas

　　颗粒度：25-45um

　　合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5

　　活性：中

　　类型：RMA

　　清洗角度：免

　　熔点：217℃

　　规格：500g

　　我司研发的无铅免洗型SMT锡膏,有高、中、低温等类型，其性能稳定,有优越的溶解性和持续性,运用无铅制程,产生的微合金细粉末.有球面形状及无毒特性.锡膏不含铅,更有助于保护环境.焊后残留物,无需清洗.

　　产品特点：

　　１．良好的润湿性，开瓶使用后的抗干燥时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴品质。

　　２．印刷性非常稳定，连续印刷时粘性变化极小，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。

　　３．良好的焊接性能，可用于热风式回焊的制程。

　　４．焊接后残留物极小，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀ＰＣＢ，可达到免洗的要求．

　　５．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole)工艺．

　　６．掺入的脱模技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率．

　　７．焊点光亮＼饱满＼均匀，如新．

　　８．印刷滚动性及落锡性好，对低至０．３ＭＭ间距焊盘也能完成精美的印刷．

　　适用范围：

　　此产品适用于各类贴片（SMT）的电子产品，比如：手机、照明、电视音响等

　　网上标注价格仅供参考，具体请电联或者网上咨询。