钽电容银浆
钽电容银浆 应用于钽电容产品的导体银浆
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钽电容银浆 | ZL-6065TA系列 | ||||
规格说明: | 含量 | 50~60% | |||
细度 | <15um | ||||
粘度 | 350~800mPa·s | ||||
体电阻 | ≤1.0×10-4 | ||||
附着力 | * | ||||
可焊性 | * | ||||
使用条件: | 基材 | 钽 | |||
印刷 | 浸渍 | ||||
烘干 | 150~180℃/30min | ||||
产品应用领域 | |||||
应用于钽电容产品上适用的导体浆料 |