35 寸软对硬贴合机
1.1 本设备为落地式 G+F 贴合和 G+G 贴合一体机，可实现 SCA、film、OCA 等产品的贴合。 ? 1.2 本设备适合 35″(模板尺寸:950*650)以下的软对硬滚轮贴合及硬对硬的 SCA 贴合工 序。 ? 1.3 本设备贴合产品精度可达±0.15mm，采用千分头手动调节对位。 ? 1.4 本设备采用松下伺服马达驱动平台移动，移动速度、距离可控制。
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? 设备用途：
? 1.设备功能简介
? 1.1 本设备为落地式 G+F 贴合和 G+G 贴合一体机，可实现 SCA、film、OCA 等产品的贴合。
? 1.2 本设备适合 35″(模板尺寸:950*650)以下的软对硬滚轮贴合及硬对硬的 SCA 贴合工 序。
? 1.3 本设备贴合产品精度可达±0.15mm，采用千分头手动调节对位。
? 1.4 本设备采用松下伺服马达驱动平台移动，移动速度、距离可控制。
? 1.5 本设备采用旋转气缸带动翻转平台翻转，采用缓冲器缓冲，螺丝硬限位。
? 1.6 本设备 G+G 贴合采用四条精密导轨导向，气缸压力可调；
? 1.7 本设备采用无油真空泵抽真空，真空度高，吸力大；
? 1.8 本设备采用 PLC 加人机界面控制，稳定方便耐用。
? 1.9 人工将盖板擦拭干净放到翻转平台上，按下真空按钮吸住盖板，然后人工将 SCA 放 入左平台治具上，按真空按钮将 SCA 吸住并手动撕离型膜，按下启动按钮，翻转平台翻转， 左平台右移至翻转平台下方，滚轮上升，左平台左移实现 SCA 贴合；翻转平台翻转，人工 撕膜，人工将 ITO 放入右平台治具上，按真空按钮将 ITO 吸住，按下启动按钮，翻转平台 翻转，右平台左移至翻转平台下方，右平台治具上升，实现硬对硬贴合，贴合后，右平台 下降右移，翻转平台翻转，破真空，人工下料。
