开县集成吊顶灯提示你无金线LED灯芯片将成为主流

  随之LED灯技术的成熟，及市场化普遍，LED灯金线封装产品已经存在发展的瓶颈，目前，LED灯无金线封装已经 成为少数厂商研发的重点，可谓百花丛中的一朵。

目前，使用LED灯无金线封装的有三星电子，用在电视产品的背光源上，采用倒装封装器件。

有了成功的应用经验，不少LED灯厂商在切入细分市场，频繁上线新产品，但由于前期较大的资金投入，和市场前景的大小，很多中小型企业还在观望状态。

国内一些技术较雄厚的LED灯封装企业，已经推出无金线封装产品。例如晶科电子推出易闪系列LED切入手机摄像头闪光灯市场。况且相对大厂如科瑞和首尔半导体更便宜，未来具有更大的降价空间，预计15%的下降幅度。

LED灯无金线封装适合高亮度白光灯具，其实目的不是在节约金线成本，二十在更好的性能和稳定性压低价格。LED灯无金线封装最大优点在可以用更小尺寸的芯片得到更高的LED功率和流明数，以3535为例，LED灯无金线封装产品可以将电流提供至1A，电流密度是金线的2-3倍，光效更高，具备更好的散热性能，从更高程度解决散热问题，目前有一些大型企业已使用LED灯无金线封装产品在路灯上，已得到最大的稳定性。

目前LED无金线封装的设备已经出现，但成本较高，由于LED灯的倒封装焊工艺有多种形式，如丝网印刷。但也有人认为，LED灯无金线封装是一种炒作固晶和焊线还在未来会占主流，对于LED灯新技术的兴起，各家说法不一。

据知，三星目前LED灯无金线封装产品3535B已经达到140lm/w,公司准备终止生产金线产品，隆达则表示，LED灯无封装白光技术还在起步阶段，不会对SMD和COB产生冲击。

LED灯无金线封装，下游企业将会受益，应用终端不需要使用回流焊，LED封装厂可以按照客户需求定制，LED灯具企业可以讲封装好的器件做成SMD贴片，对LED散热起到更好的散热作用。

新晋的LED灯企业面临巨大机会，技术成熟已经提供佐证，如果不能投入巨资购进更好设备，则需发挥企业特长，对新技术发展冲击做好准备。