在未来十年，半导体行业仅在全球整个价值链的研发和资本支出方面，就需要投资约3万亿美元，以满足日益增长的半导体需求。行业参与者和政府必须合作，以促进全球市场、技术、资本和人才的流通，并使供应链更具韧性。
虽然地域专业分工有其优势，但也有其弱点，需要各地区根据自身经济和安全层面来考量。BCG在报告中指出，在全球半导体的供应链上，至少有超过50个行业活动高度集中，由单一区域供应全球65%以上的市场，是潜在的脆弱环节（single point of failure）——单点失效则全部失效，容易受天灾、地缘政治等程度不一的风险影响。
在谈到全球半导体供应链的韧性时，制造业成为主要焦点。大约75%的半导体制造产能和硅晶圆、光刻胶（photoresist）及其他特殊化学品等众多关键材料供应商都集中在中国大陆和东亚地区。世界上所有进的半导体产能——10纳米以下的制程目前都位于韩国（8%）和台湾地区（92%）。这些单点可能会因为自然灾害、基础设施关闭或国际冲突而中断，可能严重干扰晶片供应。
除了与地理位置集中有关的风险外，地缘政治的紧张局势也可能导致出口管制，进而影响部分国家关键技术、工具和产品供应商的供货畅通；上述管制还可能限制其进入重要的终端市场，导致市场规模大幅下降，令行业难以维持当前的研发水平和资本密集度。
“半导体产业需要细致、有针对性的政策，加强供应链的弹性，扩大开放贸易，同时平衡国家安全的需要。”