半导体的设计和制造极为复杂，没有任何一个行业能达到像半导体在研发（占终端半导体年销售额的22%）和资本支出（占26%）方面那么高的投资水平。
由于对技术知识和规模的需求，半导体行业衍生出高度专业分工的全球供应链。在供应链中，各地区凭借各自优势扮演着不同角色。美国有世界的大学、庞大的工程人才库和市场驱动的创新生态系统，在电子设计自动化（EDA）、核心知识产权（IP）、晶片设计和先进制造设备等研发密集型活动方面处于地位。东亚则是在晶圆制造上处于，这需要大量的资本投资、政府鼓励，以及强大的基础设施和熟练的劳动力。中国大陆相对而言在技术和资本密集度较低的组装、封装和测试方面居于，同时正积极投资以扩大在价值链上的布局。
在这个一体化的全球供应链中，所有国家相互依存，通过自由贸易将材料、设备、知识产权和产品转移到每项生产活动的地点。事实上，半导体是仅次于原油、精炼油和汽车的世界第四大贸易产品。这种全球结构带来了巨大的价值，BCG估算，假设全球半导体主要参与者——美国、欧洲、中国大陆、中国台湾、日本和韩国都建立完全“自给自足”的本地供应链，以满足其目前的半导体需求，至少需要多花约1万亿美元的前期投资（研发及资本支出）和每年450亿至1,250亿美元的额外营运成本，推升半导体价格整体上涨35%至65%，最终反映在消费者的电子设备价格上。
“然而，高度专业化的区域分工亦暴露了供应链上的许多脆弱环节。”