空调，买回家就是为了制冷、制热，能够让自个儿和家里人享受冬暖夏凉，可买空调的时候，很多小伙伴也会遇见非常棘手的情况。例如促销员在介绍干燥防霉时，完全不明白它的意义所在，而什么电辅加热等专业名词更是听都没听过。
      今天，编辑就给大家带来了空调的五个常见功能解析，进近期想要选购空调的朋友不妨一起来看看吧。
      干燥防霉：干燥防霉功能是在制冷、除湿、自动（制冷）模式下关机，空调器继续以微风运转10分钟（此时干燥防霉图案亮）吹干蒸发器内的水分，防止蒸发器积水发霉、吹出异味气体。
      此功能为默认设置，如果确实需要中止干燥防霉功能运行，可在干燥防霉运行时使用遥器将当前模式改选为“健康” 模式，按压“开/关”按钮开机，5秒钟后，再按压“开/关”按钮关机。 注：在干燥防霉功能启动时，建议不要在空调器未完全停机之前重新开启空调器。
      甲醛滤网：空调过滤原理:甲醛克星滤网是以波纹状驻极纤维为载体，波纹状结构在低风阻下具有较高的容尘量;吸附原理，活性炭是一种微孔发达，比表面积大的高效吸附剂，在过滤器中它作为捕捉器抓住环境中的有害气体.然后传递给其孔内的催化剂。
空调常见功能详解 让你一次知道个够
      当有害气体通过碳层时，载持在活性炭上的催化剂与有害气体接触进行反应，将有害气体催化分解成无害物质。
      超远距离送风：指空调的送风能力，一般柜机具备这一功能比较多，并且在使用中其超远送风距离能够快速的调节室内温度，舒适我们的使用，一般最远的距离为20米，而壁挂空调很少具备这一功能，主要是受产品适用面积的限制。
电辅助加热：市面上的冷暖空调分为普通冷暖空调和带辅助电加热冷暖空调，而带辅助电加热冷暖空调又分为采用电阻丝发热的和采用PTC材料发热的冷热空调。采用电阻丝加热的空调是在空调机内装上一个电阻丝通电发热，实质上就相当于一个挂在墙上的电炉，具有很大的安全隐患；而采用PTC材料发热的冷暖空调则是用特殊质地的陶瓷完全替代了电阻丝，完全排除了这种安全隐患。另外，PTC发热组件装上温控器和熔断器，起双重保护功能。
      超低温启动：目前市场上的空调大部分具备这一功能，能够在零下20度的时候快速启动，强劲制暖，方便我们的使用也有利于不同地区的朋友选择购买，而不具备的话则就会受地区的限制而无法普及性的进行售卖或受限制而无法购买。
      专门对付室内装修(包括地板、家具、墙漆等)产生的甲醛等有害气体，能有效过滤、吸附、催化并分解室内这些看不见的有害气体为无害的CO2等，确保家人的健康

 

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随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生产的一部分，也不可避免地存在有对环境污染的问题。目前一些发达国家的科研机构正开展相关研究，寻找解决SMT生产污染问题的方法和途径，使SMT生产向绿色环保方向发展。
目前在SMT生产过程中普遍采用的是锡铅焊锡，其中铅的含量在40%左右。众所周知铅是有毒的金属，将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响。为了消除铅污染，采用锡铅焊锡的替代者已势在必行,制造商们正在寻找可行的替代材料，包括无铅焊锡材料与可导电性胶。

无铅焊锡
无铅焊锡技术并不是现在才出现的。多年来，许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金，提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。可是，今天无铅焊锡研究的目的是要决定哪些合金应该用来取代现在每年使用的估计50,000吨的锡-铅焊锡。取消资源丰富价格便宜的(大约每磅0.40美元)铅，代之以另外的元素，原材料的成本可能增加许多。
选择用来取代铅的材料必须满足各种要求：
1、它们必须在世界范围内可得到，数量上满足全球的需求。某些金属 - 如铟(Indium)和铋(Bismuth) - 不能得到大的数量，只够用作无铅焊锡合金的添加成分。
2、替代合金应是无毒性的。一些考虑中的替代金属，如镉(Cadmium)和碲(Tellurium)，是毒性的；其它金属，如锑(Antimony)，由于改变法规的结果可能落入毒性种类。
3、替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式，包括返工与修理用的锡线、锡膏用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型(preform)。不是所有建议的合金都可制成所有的形式，例如铋含量高将使合金太脆而不能拉成锡线。
4、替代合金还应该是可循环再生的-将三四种金属加入到无铅替代焊锡配方中可能使循环再生过程复杂化，并增加成本。
不是所有的替代合金都可轻易地取代现有的焊接过程。作为欧洲IDEALS计划一部分的研究发现，超过200种研究的合金中，不到10种无铅焊锡选择是可行的。
数量上足够满足焊锡的大量需求的元素包括，锡(Sn, tin)、铜(Cu, copper)、银(Ag, silver)和锑(Sb, antimony)。商业上可行的一些无铅焊锡的例子包括，99.3Sn/0.7Cu, 96.5Sn/3.5Ag, 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu, 96.2Sn/2.5Ag/0.8Cu/0.5Sb。混合在这些替代合金内的所有这些元素具有与锡-铅焊锡不同的熔点、机械性能、熔湿特性和外观。现在工业趋向于使用接近共晶的锡银铜(near-eutectic-tin-silver-copper)合金。
多数无铅合金，包括锡-银-铜，具有超过200°C的熔点 - 高于传统的锡-铅合金的大约180°C的熔点。这个升高的熔点将要求更高的焊接温度。对于元件包装和倒装芯片装配，无铅焊锡的较高熔点可能是一个关注，因为元件包装基底可能不能忍受升高的回流温度。设计者现在正在研究替代的基底材料，可忍受更高的温度，以及各向异性的(anisotropic)导电性胶来取代倒装芯片和元件包装应用中的焊锡。
无铅合金的较高熔化温度可提供一些优势，比如，提高抗拉强度和更好的温度疲劳阻抗、使其适合于象汽车电子元件这样的高温应用。
电路板与元件的表面涂层也必须与无铅焊锡兼容。例如，铜表面涂层的板面上的焊接点可能在机械上和外观上都受较高的无铅焊锡的表面贴装技术(SMT)回流焊接温度的影响，它可能造成锡与铜之间有害金属间化合物的形成。无铅焊锡的外观也是不同的(比如，某些配方看上去光亮但比传统的锡-铅焊锡缺少一点反光性)，可能要求标准品质控制程序的改变。，因为现在没有高含铅(high-lead-bearing)焊锡的替代品存在，所以完全的无铅装配还是不可能的。
虽然现在的助焊剂系统与锡-铅焊锡运作良好，无铅替代合金将不会在所有的板元件表面涂层上同样的表现，不会容易地熔湿(wet)以形成相同的金属间化合物焊接类型。因此可能需要改善助焊剂，提高熔湿性能，减少BGA焊接中的空洞。
理想的无铅焊锡合金将提供制造商良好的电气与机械特性、良好的熔湿(wetting)能力、没有电解腐蚀的问题、可接受的价格、和现在与将来各种形式的可获得性。焊锡将使用传统的助焊剂系统，不要求使用氮气来保证有效的熔湿。
满足波峰焊接、SMT和手工装配要求的无铅替代品今天都可在市场买到，虽然在元件无铅合金、电路板表面涂层兼容性、助焊剂系统开发和工艺问题上要求更多的研究。
导电胶(Conductive Adhesive)
导电胶是由导电粉、树脂胶粘剂、溶剂等组成的复合材料。导电性胶粘剂具有较低的固化温度，可在室温下固化，或暴露在100-150°C温度之间快速处理，这些胶对粘结温度敏感元件和在象塑料与玻璃这样的不可焊接的基板上提供电气连接是很好的。由于高度灵活性的配方，导电胶也是诸如柔性电路的装配与修理或柔性基板与连接器粘结这些应用的解决方案。
用于导电胶的导电粉必须具有良好的导电性和环境性，常用的导电粉末有银粉、铜粉、石墨粉末、炭黑及镍粉等，也常用一些复合材料如覆银铜粉，选择银微粒和覆银铜粉作为导电填料是因为它们具有良好的电性能、可靠性及成本/性能比。这些粉末对导电性、操作难易和工作都有较大影响，因此一般使用的是粒径为数微米或更小的粉末；而且不光是粒径，形状也是一个重要的因素，实际的导电性是把粒径和形状不同的粉末混合在一起使用的，在银导电胶中就是把球状粉末与箔状粉末合并使用以提高其导电性的。
胶粘剂的作用是如下三点：（1）使孤立的微粒紧密接触而导通；（2）与基材粘合；（3）粒子的环境保护作用，提高导通的稳定性。所使用的作为胶粘剂的树脂因目的与用途不同而不同，但多数用环氧、酚醛、、丙烯酸类、饱和聚酯等。胶粘剂对导电胶性质的影响，除了膜的固化外在操作难易方面也是很重要的。固化条件、胶粘剂的适用器、单组分还是双组分等都是有胶粘剂所决定，所以在选择导电胶时胶粘剂是极为重要的因素。
导电胶提供元件与电路板之间的机械连接和电气连接。有三种类型的电气导电胶，配方提供需要电气连接的特殊用处。与焊锡类似，各向同性的(isotropic)材料在所有方向均等的导电性，可用于有地线通路的元件。导电性硅胶(silicone)帮助防止元件受环境的危害，比如潮湿，并且电磁与无线射频干扰(EMI/RFI)的发射。各向异性的(anisotropic)导电性聚合物或Z轴胶片允许电流只在单个方向流动，提供电气连接性和舒缓倒装芯片元件的应力。
导电胶是无铅和无氟氯化碳(CFC-free)的，不危害臭氧层，并且不含VOC。这些材料提供良好的设计灵活性，因为它们可填充异形区域和不同尺寸的间隙。较低的胶处理温度减少能源成本，允许装配中使用价格低廉的基板，减少PCB上的温度-机械应力和元件的损伤。
焊锡与胶的比较
无铅焊锡与导电胶两者都是强有力的候选材料，提供电子元件的电气连接和热传导；可是，每个技术都有其优点和缺点。取决于应用，某个粘结技术可能提供较好的性能特性，或者提供工艺或成本的优势。
本性上，焊锡形成金属基底之间的冶金连接，而导电胶形成基底表面的机械与化学粘结。冶金连接比导电性胶形成的粘结导电性更好，一般强度更高。因为胶要求金属填充物的有效扩散，来提供良好的电气特性。但是填充颗粒易于氧化，可能随着时间降低胶的导电性，而焊锡易于浸析出(leaching)金属(如，金或铜)，它可能脆化和削弱焊接点。胶会形成使金属表面失去光泽和氧化的高强度粘结，这通常是不可焊接的。
焊锡的导热性(60-65 W/mK)比胶的(3-25 W/mK)更高。焊锡的体积电阻系数(volume resistivity)为0.000015 ohm.cm，比胶的0.0006 ohm.cm少得多，表示焊锡通常比胶的导电性好。
虽然无铅焊锡一般在刚性基板上的抗机械冲击比导电性胶更好，但是焊锡在柔性基板上易于应力开裂。除了有高度柔性的配方之外，导电性胶抗振动与冲击比焊锡好。因为胶不提供焊锡表面张力的自我对中作用，使用胶的元件贴装是关键的，特别是超密间距的元件。对中不好造成较差的电气接触和对机械力的抵抗力不足。
焊锡很适合于J型引脚元件以及电镀和浸锡元件。胶对具有多孔表面的电镀元件元件与电路板粘结良好。胶也是非可焊与高度柔性的基板的无铅替代。因为胶可使用室温或低温固化机制，它们很适合粘结温度敏感的装配和元件。
焊锡经常对要求返工的电路板更有优势，因为胶要求较费时的、可能损坏电路板元件的返工工艺。已经配制出一些万能的环氧树脂，专门用于大间距连接的返工与返修应用。例如，如果电路板表面上的迹线(trace)被擦伤，那么可使用这类胶来在原焊接的地方修理电路。

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为什么阳树脂放在阴树脂前

从多方面来讲

经济:

阳树脂比阴树脂便宜,放在前面有压力和处理大.可以保护阴树脂.

原理,

阳树脂是先水中钙--钠离子，在经过阴树脂，这样一来阴树脂寿命就长．

1)阴离子交换树脂失效再生时，是用NaOH再生的，如果阴床放在前面，那么再生剂中的OH-离子再生时，被吸附在阴树脂上，在运行时遇到水中的阳离子Ca2+、Mg2+、Fe3+等产生反应，其结果是生成Ca(OH)2、Mg(OH)2、Fe(OH)3、Ca(HSiO3)2等的沉淀，附着在阴树脂的表面，阻塞和污染树脂，阻止其继续进行离子交换，而且难以清除。

2)阴离子交换树脂的交换容量比阳离子交换树脂低得多，又极易受到有机物的污染，因此，如果阴床放在阳床之前，势必有更多机会遭受到有机污染，交换容量还会更低，对脱盐水处理不利。

3)脱盐水处理最难点之一是除去水中的硅酸根HSiO3-，是由强碱阴离子交换树脂去除的。但是硅酸根HSiO3-在碱性水中是以盐型NaHSiO3存在的，而HSiO3-在酸性水中是以硅酸（H2SiO3）形式存在的。强碱阴离子交换树脂对于硅酸的交换能力要比硅酸盐的交换能力大得多，即是在酸性水的情况下进行交换，而阳离子交换塔的出水刚好是呈酸性的水，因此，阴床设置在阳床之后，对去除水中的硅酸根十分有利。

4)离子交换树脂的交换反应有可逆现象存在。这是反离子作用，所以要有很强的交换势，离子交换才比较顺利。把交换容量大的强酸阳树脂放在级，交换下来的H+迅速与水中的阴离子生成无机酸，再经过阴离子树脂交换下来的OH-，是H+与OH-生成水，消除了反离子影响，对阴离子交换反应十分有利。

5)阳离子交换器的酸性出水可以中和水中的碱度（HCO3-），生成的H2CO3，可通过脱碳器除去。所以阳离子交换器在前能够减轻阴离子交换器的负荷。


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