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康瑞电子专业从事FPC、FFC、wafer生产与销售

关键词:FPC

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东莞市康瑞电子有限公司专注:FPC、FFC、waferx87f6fn等产品的研发与生产,多年来一直秉承:“诚信经营,用户至上,专业服务”的经营理念,凭借前茅的研发、管理、业务团队,以及专业的售后服务团队,在业界享有良好的口碑,和极高的赞誉!也赢得了广大客户的好评和肯定!

东莞市康瑞电子有限公司拥有先进的技术设备、高素质的熟练技工;严格按照ISO9002国标质量体系标准。集研发、设计、制造、销售、服务为一体;以专业精神和不断更新观念,来带领市场新潮流。 产品详细说明:3.Wafer晶元是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。单晶硅圆片Wafer由普通硅砂提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅,多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶元。晶元是很常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等。晶元越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本,但对材料技术和生产技术的要求更高。晶元(Wafer),也称磊晶、晶圆、蓝宝石衬底、外延片。是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。多用于显示照明及LED行业。晶片,圆片,是半导体组件";晶粒";或";芯片";的基材,从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱(CrystalIngot)上,所切下之圆形薄片称为";晶圆";。之后采用精密";光罩";经感光制程得到所需的";光阻";,再对硅材进行精密的蚀刻凹槽,及续以金属之真空蒸着制程,而在各自独立的";晶粒或芯片";(Die,Chip)上完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层,以做为晶粒固着(DieAttach)于脚架上的用途。以上流程称为WaferFabrication。早期在小集成电路时代,每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒,次微米线宽的大型VLSI,每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿,但却是所有电子工业的基础。 相关资料: 产品名称:配件; 产品类别:配件;

目前康瑞电子在五金、设备、工业制品行业已逐步稳居于行业前列地位。我们相信,随着更新技术产品的不断推出,我公司必将以其精湛的技术、精良的产品和高品质的服务,与广大用户保持密切联系和友好合作关系! 更多公司及产品信息请访问官网:www.krljq.com。
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