供求信息

深圳市德沃先进自动化有限公司服务优良，提供服务

关键词：

邦定机

2019-01-26

深圳市德沃先进自动化有限公司是全自动打线机、精密焊线机、led焊线机x7ec8fn、半导体焊线机等产品专业研发、生产的公司，拥有完整、科学的质量管理体系。

封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。一般来说，封装机有如下几部分组成：1.入料组：将卡片放入卡匣中，由拉卡气缸利用真空吸盘将卡片拉下至搬送臂。2.料架组：将芯片热熔胶带对应地放入料架上后，再将芯片热熔胶通过导料轮导入冲胶纸模，预焊组，冲芯片组等，将冲后的条带分别导入相应的位置收好。3.预焊组：由发热元件加热，温度感应器（热电偶）和温度控制器配合控制加热温度，预焊时间由触摸屏设定，锅焊头在气缸作用下进行热熔胶与模块背胶，根据不同的模块，要换用相应的锅焊头，如八触点和六触点。4.模块好坏识别组：由反射电眼对坏模块识别孔（模块厂家在出厂时对个别坏的模块上冲的一个小圆孔）进行感应，并将信号送给PLC，若收到打孔模块信号，PLC会将坏模块信号传给模具冲切组，模具不冲切些模块，此模块对应的卡片不进行点焊，不热焊，到封装IC检测组时将卡片送入废料盒中。5.模具组：1.由四个螺钉将模具固定在模具滑槽内，方便不同类型的模块进行模具更换；2.冲切时由气缸从下往上推动，可保证封装时模块毛刺向下，3.冲下来的模块由中转前后气缸利用真空吸盘吸起进行前后上下搬送，其位置行程均可调节。6.中转站：搬送过来的模块在中转站进行位置修正，可通过微调螺母来进行精密调节。不同大小的模块可调中转站平台修正块。7.点焊组：用于将模块和铣好槽的卡基初次粘合，避免卡片搬运时，因震动而使模块移位，整组由气缸推动，发热管加热，由温度感应器和温度控制器进行控制。点焊时间由触摸屏输入控制。点焊位置可调节铝板位置而改变。深圳市德沃先进自动化主要开展球焊机服务好得、供应销量好的金线机、供应销量好的固晶机、声誉好的邦定机等项目运营。在项目高速发展的同时，深圳市德沃先进自动化始终强调外部机会与内部管理的平衡，十分注重企业核心竞争力的培养和塑造。公司将客户服务价值作为企业的核心竞争力，秉承“诚信正直、尊重个人”的企业精神，努力为客户提供诚信可靠的自动化设备。