千住锡膏

　　● ECO SOLDER PASTE

　　千住所出之鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是於化所生的問題，如保存性、供鍚性、潤濕性及高融化之耐性等問題，都能得到解決之新世代保鍚膏。

　　維持了舊品GRN360系列印刷時的黏度性，更提升了耐性、FLUX散抑制、高信賴性的實、及生性的綜合性新品。

　　大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實可直接檢查路等。

　　GWS系列

　　是RMA系列，於因化導致潤濕性差的零件鍍端來說，可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性。

　　● PLG系列(M705-PLG-32-11)

　　可0402 Chip零件，在狹小的Chip作境下續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板導致的FLUX泡殘渣。

　　● GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)

　　實界首創6個月保！

　　是耐性、錫珠的抑制、高信賴性、續使用時的黏度性、色透明FLUX殘渣、潤濕性提升等的綜合改良性商品。

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