红芯科技高价收购电容等电子产品
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长期回收霍尔元件，光耦，液晶屏，高频管，功放管，传感器，手机配件等等一切电子料。
消费类电子元器件，如：数码相机主控、玩具用IC、内存、液晶屏等。
回收手机芯片
长期收购手机芯片，手机字库（高通芯片，MTK联发科，展讯等等品牌手机IC）
我们的宗旨：诚信经营，价格公道。
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联系人：江总
988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。[1]
1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。[1]
1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。[1]
1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。[1]
就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。