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倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系,用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘,包含形状、巨细和掩膜限制,关于可制作性和可测验性(DFM/T)以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片(FCOB)首要用于以小型化为要害的产物中,如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板,其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。