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回收三星固态硬盘

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1:回收手机芯片
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球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形用 以代替引

集成电路
脚,在印刷基板的正面装配lsi 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为阵列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi 用的一种封装。封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360引脚bga仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚qfp为40mm见方。而且bga不用担心qfp 那样的引脚变形问题(见有图所示


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