导热很好的灌封胶
一、导热很好的灌封胶产品特性及应用
HY9025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、导热很好的灌封胶典型用途
-大功率电子元器件
-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、导热很好的灌封胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组分：B组分=1：1的重量比。
3.HY9025使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
..不完全固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solderflux)
四、导热很好的灌封胶固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 |
固 化 前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 4000±500 | 2500±500 |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 |
混合后黏度（cps） | 2500~3500 |
可操作时间（min） | 120 |
固化时间（min，室温） | 480 |
固化时间（min，80℃） | 20 |
固 化 后 | 硬度(shoreA) | 15±5 |
导热系数[W（m·K）] | ≥0.8 |
介电强度（kV/mm） | ≥25 |
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 |
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 |
线膨胀系数[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 |
阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
导热很好的灌封胶
深圳红叶硅胶厂