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产品详情

有机硅灌封胶 耐高温导热防水绝缘锂电池线路板高压包 电子灌封胶

关键词:有机硅灌封胶

详细信息

有机硅1比1加成型灌封胶 DZX6601

  是一款低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化过程中不产生任何0.83 厘米 可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

主要特点:

  宽广的耐温范围:-50℃?200℃

  符合欧盟的Rohs与RECH的环保规范

  阻燃等级符合UL94V-0【E351581】

应用行业:

  照明灯具、新型能源、电子、电工电气

应用产品:

  电阻、地埋灯、宝米灯、电源适配器、逆变器、太阳能接线盒、变压器

产品特点

  为保护敏感电子元件在环境下的理想选择,有机硅灌封胶能耐-115℃至300℃的温度,具有抗振,同时能耐湿气和抵御大气污染物。鑫威有机硅产品包括锡和铂两个固化体系,它们有各种硬度和固化速度,我们有热传导材料和阻燃型有机硅粘合剂且符合UL94V-0要求。

使用工艺

  1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

  2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。

  3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

  4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

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