CVD金刚石研磨前

　　CVD金刚石研磨后

　　CVD金刚石研磨前SEM图像 CVD金刚石研磨后SEM图像

　　当金刚石作为电路元件的散热片时，要求其具有极低的表面粗糙度和极高的面型精度，从而增大接触面积，提高散热效率。

研磨是利用金刚石和研磨盘之间的游离磨料，在一定压力作用下使金刚石和研磨盘之间发生相对运动，对工件表面材料进行切削加工。在研磨过程中，晶片置于游星轮内，做既公转又自转的游星运动，研磨液通过控制器供给到研磨盘上，通过控制面板使研磨盘以一定的速度开始旋转，游离的磨料在离心力作用下均匀分布在金刚石表面，滚动、滑动的磨粒对表面进行刻划，从而去除表面材料。

　　化合积电多晶金刚石、氮化铝等经过研磨、抛光，生长面表面粗糙度Ra lt; 1 nm，呈镜状光泽。企业拥有的研发能力，的自主创新能力，深厚的技术积累，促进企业实现技术攻关不断突破；并拥有一大批世界设备，为高品质产品保驾护航。