“第三代半导体”材料包括氮化镓(GaN) 、碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）、金刚石和氧化锌（ZnO）。氮化铝（AlN）是少数几种具有高导热性能的非金属材料之一，具有广阔的市场应用前景。

　　化合积电实现向众多客户提供2英寸/4英寸蓝宝石基氮化铝薄膜模板、2英寸/4英寸硅基氮化铝薄膜模板、氮化铝单晶气相沉积等产品，亦可根据应用要求，进行定制化生长，有需要，欢迎联系。