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专业smt贴片加工 smt贴片价格 打样 制作 测试一站式服务

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  SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称, PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

  在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

  SMT贴片加工常见故障与处理方法

  在smt贴片加工过程中,不可避免的出现一些故障,下面就给大家总结下关于SMT贴片加工常见故障与处理方法:

  1、元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后,在X-Y出现位置偏移,其产生的原因如下:

  (1)PCB板的原因

  a:PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘大1.2MM,下曲大0.5MM。

  b:支撑销高度不一致,致使印制板支撑不平整。

  c:工作台支撑平台平面度不良

  d:电路板布线精度低、一致性差,特别是批量与批量之间差异大。

  (2)贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。

  (3)贴装时吹气压力异常。

  (4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移,过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位,涂敷位置不准确,因其张力作用而出现相应偏移。

  (5)程序数据设备不正确。

  (6)基板定位不良。

  (7)贴装吸嘴上升时运动不平滑,较为迟缓。

  (8)X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。

  (9)贴片机吸嘴安装不良。

  (10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

  (11)吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

  2、器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时,出现角度方向旋转偏移,其产生的主要原因有以下几方面:

  贴片介绍:

  SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

  SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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