无机类贴片材料特点和作用：

　　1、金属贴片：采用0.3mm-2.Omm厚的金属板，如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工，且具有下列性能特点：

　　机械性能好：金属基贴片具有很高的机械强度和韧性，优于刚性材料贴片，能用于大面积的贴片加工，并能承接超重的元器件安装，此外，金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。

　　散热性能好：由于金属贴片直接与半固化片相接触，故有优良的散热性能。用金属贴片进行贴片加工，在加工时金属贴片可以起到散热作用，散热能力取决于金属贴片的材质与厚度以及树脂层的厚度。当然，在考虑到散热性能的同时，也应考虑到电气性能，例如抗电强度等。

　　能电磁渡：在高频电子线路中，防止电磁渡的辐射一直是设计师所关心的事，采用金属基贴片则可以充当板，起到电磁渡的作用。

　　2、电子功能陶瓷材料：电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一，具有以下优势作用：

　　大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷;

　　可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;

　　大规模集成电路用高性能贴片元件电子陶瓷原料与制品。

　　SMT贴片加工对产品的检验要求：

　　一、印刷工艺品质要求：

　　1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

　　2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;

　　3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

　　二、元器件焊锡工艺要求：

　　1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

　　3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

　　三、元器件贴装工艺的品质要求：

　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;

　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

　　SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要包括如下：

　　1、印刷工艺品质要求：

　　锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；

　　印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；

　　锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状；

　　2、元器件贴装工艺品质要求：

　　元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；

　　贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；

　　贴片元器件不允许有反贴；

　　有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装；

　　元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；

　　3、元器件焊锡工艺要求：

　　FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；

　　元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；

　　元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖；

　　4、元器件外观工艺要求：

　　板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；

　　FPC板平行于平面，板无凸起变形；

　　FPC板应无漏V/V偏现象；

　　标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

　　FPC板外表面应无膨胀起泡现象；

　　孔径大小要求符合设计要求，合理美观。

　　在smt贴片加工过程中，需要用不到各种不同的材料，主要归结为两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。