当前位置:深圳市奥越信科技有限公司销售 >SMT电子加工厂 深圳电子加工厂 电子加工 > SMT电子加工厂

产品详情

SMT电子加工厂 深圳电子加工厂 电子加工一条龙

关键词:SMT电子加工厂

详细信息

  减少故障方法

  制造过程、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。

  多年来,采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

  对于制造过程和组装过程,特别是对于无铅PCA而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

  随着无铅设备的用途扩大,用户的兴趣也越来越大;因为有很多用户面临着质量问题。

  随着各方兴趣的增加,IPC觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确定BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由IPC 6-10d SMT附件可靠性测试方法工作小组和JEDEC JC-14.1封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展,目前该工作已经完成。

  该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一BGA的PCA是这样安放的:部件面朝下装到支撑引脚上,且负载施加于 BGA的背面。根据IPC/JEDEC-9704的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。

  PCA会被弯曲到有关的张力水平,且通过故障分析可以确定,挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平,这就是张力限值。

  SMT电子加工厂 深圳电子加工厂 电子加工

热门动态更多
联系我们更多
  • 公司名称:深圳市奥越信科技有限公司销售
  • 联系人:方晓峰
  • 联系电话:18200706148 18200706148
  • 地址:航城街道九围新村新艺宝工业区A栋4-5楼
网上有害信息举报
x

填写举报信息

提示:请填写您的实名信息,中国114黄页承诺对您的信息进行保密