广源锡业高价回收废锡膏，回收过期锡膏，回收千住锡膏，回收阿尔法锡膏，价格从优。电话： 叶经理。 高温无铅焊锡膏
1）Sn-Ag（-Cu）系
Sn-Ag系共晶成分为Sn3.5Ag，共晶点为221℃。此系列发展最成熟的是Sn-Ag-Cu（SAC）系，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的经典产品。这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性，其焊接后的连接强度与传统锡铅共晶焊锡相同，甚至更高。在刚刚开始推行无铅化时，大多数厂商都会选择SAC305。由于Ag价格的不断攀升，各机构都在致力研究含Ag在1%以下的低银焊锡膏。Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。HiroshiOhtani等研究发现：其熔点接近Sn-Bi合金，当Bi含量接近50%时，其固液相区温度间隔小于10℃；当Ag的含量大于2%时，生成金属间化合物Ag3Sn。Sebo等对Sn100-xBi10Agx（x=3%-10%）焊料进行了研究，发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处，Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部，Ag仅仅存在于Ag3Sn中。Ag含量的改变不会显著改变其接头的微观结构，但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大；Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小。由于Ag为贵金属，会添加微量的Cu来代替Ag。