应用领域： 适用PCB板点焊，PCB插针件焊接，PCB板线材焊接，PCB管脚焊接，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，采用激光锡焊机将是理想选择。

　　设备性能：

　　1.采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；

　　2.自动化操作，可应接各种复杂精密焊接工艺；

　　3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；

　　4.温度反馈系统，可直接控制焊点温度，保证焊接的良率；

　　5.有铅和无铅混合工艺，只需要更换锡丝，无污染，定量送丝无材料浪费；

　　6.无需加涂助焊剂，无需整版加热，很好解决版面翘曲问题； 7.保证良率的前提下，焊点直径小达0.3mm，单个焊点的焊接直径更短