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引线框架集成电路引线框架什么品牌好

关键词:引线框架

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产品相关资料: 品牌商标:禾聚精密; 产品名称:引线框架; 联系人姓名:梁国伟; 联系人QQ:1038596870;产品详细描述:随着终端电子产品向轻型化和多功能化方向发展,因此要求对起着承载芯片、传递芯片产生的热量和电信号的引线框架有高的导电和导热性能。原有引线框架,特别是微小型SOT系列引线框架所用的材质是FeNi42合金,FeNi42合金的导电系数为2. 7%IACS,热导率为10W/M. K,已经不能很好地满足终端电子产品对导电性能和导热性能的要求。另有一种Cu-Fe-P系合金产品(C19400,C19210)的抗拉强度为420 500MPa,达不到高档次引线框架的技术要求,或者部分合金材料冲压引线框架时,由于材料的机械性能(抗拉强度和延伸率及硬度)较低,存在在冲压过程中断裂和变形的风险。因此,本发明的目的在于提供一种新的高导电和高导热性能的Cu-Ni2-Si铜合金材料引线框架来代替现有的FeNi42合金材料的引线框架,从而实现更好的性能。一种引线框架的生产方法,包括:A)冲压、B)电镀和C)成型步骤;其中,A)冲压步骤取铜合金片材,通过高速冲床,借助冲裁模具的凸、凹模进行冲压,形成引线框架半成品,该铜合金片材的化学成分及其质量比例份数分别是1. 8 2. 1%的镍,O. 4 O. 68%的硅,O O. 2%的铁,O O. 1%的锰,O O. 2%的锌,O O. 005%的镉,O O. 02%的铅,其中铁、锰、锌、镉和铅均为杂质成分,以及O O. 3%的其余杂质,余量为铜;该铜合金片材的抗拉强度Rm为60010^,断后延伸率么11. 38%,维氏硬度HV180(维氏硬度值,无单位), 导电率46%IACS,热导率190w/m. k.;B)电镀步骤将上述的引线框架半成品依次序如下处理前处理、预镀银、镀银、退银、后处理、烘干;C)成型步骤将上述电镀后的引线框架半成品进行切片成型。进一步的,所述A)冲压步骤中,设定冲裁模具的凸、凹模的间隙大小为铜合金片材的厚度的8 10%。进一步的,所述B)电镀步骤中,在预镀银处理前还进行镀铜处理。—种经上述生产方法所生产的引线框架,该引线框架主体为一种铜合金,该铜合金的化学成分及其质量比例份数分别是1. 8 2. 1%的镍,O. 4 O. 68%的硅,O O. 2%的铁,O O. 1%的锰,O O. 2%的锌,O O. 005%的镉,O O. 02%的铅,其中铁、锰、锌、镉和铅均为杂质成分,以及O O. 3%的其余杂质,余量为铜;该引线框架至少具有表层镀银层;该引线框架的抗拉强度Rm为60010^,断后延伸率么11. 38%,维氏硬度HV180,导电率46%IACS,热导率190w/m. k.。进一步的,该引线框架表层先镀铜层后再镀银层。本发明的引线框架具有更良好的机械特性(抗拉强度Rm为>; 600MPa,断后延伸率 All. 38%,维氏硬度HV180)和电热学特性(导电率46%IACS,热导率190w/m. k.), 在生产时不易变形和断裂,同时也更加适用于SOT(小外型晶体管)系列封装应用。另外, 该Cu-Ni2-Si合金的成本(包括加工费)也低于FeNi42合金(Cu-Ni2-Si合金原料约8. 5 万/吨,FeNi42合金原料约12万/吨,便宜40% ;因而生产该引线框架的成本更低,大大提升产品的市场竞争力。


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