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诺信芯片粘接，专业FPC锚固经验丰富

关键词：

焊锡膏

2020-05-11

诺信专业制造芯片粘接、FPC锚固、点胶机厂家，国内各大城市均有助焊剂售后服务网点，支持银行转账等方式付款，国内热销，值得信赖。

目前诺信已与数百家客户建立并保持了良好的合作关系，芯片封装底部、高速点胶机等优质的产品和服务深受客户的认可。延伸拓展产品详情：焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在20世纪70年代的表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT），是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永／久连接。