鸿富诚材料自成立起一直专注导热材料、吸波材料厂等产品生产，公司拥有多条绝缘片、导电衬垫生产线，目前已成为新型散热x8f17fn行业整套解决方案服务商。

深圳市鸿富诚材料有限公司拥有高素质的经营管理团队和高水平的科研开发团队，把鸿富诚材料多年来对导热材料产品技术的积累和理解，以及均温板性价比品质保障行业与的理念引入到新型散热的使用期限领域，并由此带来改变，便成为了鸿富诚材料的使命。 延伸拓展 产品详情：导热凝胶是导热材料家族的一个大类，导热凝胶相对于传统的导热硅脂，导热凝胶彻底解决了导热硅脂变干粉化的现象，从根本上解决了导热硅脂的寿命短问题，而且导热凝胶可以实现可自动化生产，导热凝胶不仅效率高，而且使用导热凝胶操作台整洁干净；导热凝胶相较于传统的导热硅胶片而言，导热凝胶热阻更低、导热凝胶可以无限压缩，填充凹凸不平、形状各异的空隙，导热凝胶可以增加热传导有效面积，导热凝胶更可以实现自动化生产，提高生产效率，节省管理成本、人工成本等。可固化凝胶作为导热凝胶的一个分支，其特点是点胶作业后，胶体通过空气水分子接触，在23°C， 50%RH， 15min实现自然表面固化，不影响下一道生产工艺，在产品需要返修时，能够轻松的剥离胶体，保证产品芯片以及PCB板的整洁无残留，对于客户的一些特殊要求的精密场景，有着独有的优势。导热凝胶系列产品是一种双组份预成型导热硅胶产品，主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。在导热凝胶没有问世之前，导热凝胶片是散热导热市场上普遍用到的材料之一，可以说在过去很多年，导热硅胶片解决了大量的热量传导问题。科技发展日新月异，电子产品功能一直在往集成化发展，导热电路板越来越小，而电子元件却越来越多。电路板热源过于集中，且热源之间的空间高度不一，形状各异，电子产品的功率也越来越大，所以对导热材料的要求也就越来越高。越来越多的散热传导问题已经不能被单一厚度的导热硅胶片所满足了。导热硅胶片在装配过程中需要一定的装配压力，不可避免就会在线路板上产生一定的应力，在要求极低应力的使用场景中，导热片的硬度是越低越好，但硬度极低的情况下导热片会出现粘膜的情况，使操作难度便得极高。

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