光纤总配线架1972年,康宁公司高纯石英多模光纤损耗降低到4dB/km。1973年,美国贝尔(Be)实验室取得了更大成绩,光纤损耗降低到2.5dB/km。1974年降低到1.1dB/km。1976年,日本电报电话(NTT)公司等单位将光纤损耗降低到0.47dB/km(波长1.2pm)。光纤总配线架在以后的10年中,波长为1.55gm的光纤损耗:1979年是0.20dB/km,1984年是0.157dB/km,1986年是0.154dB/km,接近了光纤低损耗的理论较限。1970年,作为光纤通信用的光源也取得了实质性的进展。光纤总配线架当年,美国贝尔实验室、日本电气公司(NEC)和当时的苏联先后打破了半导体激光器在低温(-200℃)或脉冲激励条件下工作的限制,研制成功室温下连续振荡的镓铝(GaAlAs)双异质结半导体激光器(短波长)。
MODF光纤总配线架又称为开放式光纤总配线架,型号有:288芯576芯720芯864芯.GPX型光纤总配线架，是一种在柜体内实现光纤跳线的交叉连接式配线设备。该产品设计成单面双直列布局，结构紧凑，集成度高，操作方便。其思路，理念超前；其应用维护方便；其管理，界面清晰。主要用在外缆光缆在2000芯以下的模块局或机房面积特别紧张的局端。
机柜尺寸：
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型 号
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机架容量
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结构尺寸（mm）
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备注
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1
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HDGPXSAⅠ
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内线大容量768芯，外线大容量720芯
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2600×840×600
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2
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HDGPXSAⅡ
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内线大容量576芯，外线大容量648芯
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2200×840×600
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3
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HDGPXSAⅢ
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内线大容量480芯，外线大容量576芯
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2000×840×600
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4
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HDGPXSBⅠ
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内线大容量864芯，外线大容量792芯
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2600×840×600
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5
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HDGPXSBⅡ
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内线大容量672芯，外线大容量648芯
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2200×840×600
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6
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HDGPXSBⅢ
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内线大容量576芯，外线大容量576芯
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2000×840×600
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双面总配线架为熔配分离结构，线路侧为模块式，设备侧为配线面板结构。
主要特点
1.线路侧为光缆，设备侧尾缆分区管理，符合现有维护体制和习惯
2.架内，架间跳纤均在OMDF架内路由，无需进入机房光纤槽道，减小槽道压力，方便调度管理
3.可定制跳纤长度，减少光纤冗余和缠绕
4.有预留测试端口
5.正面为线路侧（直列），背面为设备侧（横列）
6.设备侧配线面板采用旋转结构，维护方便
7.跳线路由采用直放式，无需穿叉走纤，操作方便
光纤总配线架，采用前后操作方式。正面为线路侧，采用12 芯熔配一体化托盘（冰灰），背面为设备侧，采用96 芯配线单元。左侧成端光缆，右侧存储跳纤。
产品并架
主要特点：
? 前后操作方式，可多台并架使用；
? 设有分支光缆存储装置，可存储分支光缆余长；
? 跳纤可定长，架内跳纤可定长为2 米、3 米、4 米；
? 应用范围：适用于引入光缆在2000 芯以上的大型模块局、中心机房。
虽然寿命只有几个小时,但其意义是重大的,它为半导体激光器的发展奠定了基础。1973年,半导体激光器寿命达到7000小时。1977年,贝尔实验室研制的半导体激光器寿命达到10万小时(约114年),外推寿命达到100万小时,完全满足实用化的要求。在这个期间,1976年日本电报电话公司研制成功发射波长为1.3pm的铟镓磷(InGaAsP)激光器,1979年美国电报电话(AT8T)公司和日本电报电话公司研制成功发射波长为1.55m的连续振荡半导体激光器。由于光纤和半导体激光器的技术进步,使1970年成为光纤通信发展的一个重要年份。1976年,美国在亚特兰大(Atlanta)进行了世界上较好个实用光纤通信系统的现场试验,系统采用GaAlAs激光器作光源,多模光纤作传输介质,速率为44.7Mb/s,传输距约10km。