无铅锡膏的加工过程中会添加一些银,银主要的作用是增强导电性。银是所用金属中导电性的,在优特尔系列无铅锡膏中加入银是为了增强导电性。一般为了增强PCB板导电性能,都会使用含银的锡膏。今天就为大家介绍生产无铅焊锡膏的过程中为什么要加入
银。
1.银的作用是为增强其导电性能。在无铅锡膏中虽然主要的成份是锡,但是也会还有其他成分的金属。锡膏主要分为有铅(非环保)和无铅(环保型)的。随着社会经济的发展,越来越多的电子加工工厂选择了无铅焊锡膏。有铅锡膏:主要是由锡和铅按照合适的比例进行组合,主要的成分有锡铜、锡银铜等组成。
有铅焊膏:由锡(熔点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中锡63%和铅37%组成的锡膏称为共晶焊锡膏,熔点是183度。
无铅焊锡膏:为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。锡膏由锡铜、锡银铜等合金做成。对于有铅焊锡膏而言,大家都知道其中的危害。在生产的过程中焊接电路板还是比较安全的,对于这些焊接都是比较精细,需要较高的焊接水平的。
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