1.IC芯片，集成电路，单片机，二三极管,钽电容，存储器，内存芯片，FLASH，红外接收发射，霍尔元件,可调电位器,MOS管,法拉电容,继电器，IGBT模块，电感，高频管，发光管，显卡芯片，BGA，手机IC,手机字库，可控硅，通信IC，贴片传感器，控制芯片，电源管理芯片，功放IC，滤波器，内存条，等等一切电子料。

　　2.手机内配件:手机字库，中频，电源， 功放IC，FLASH，摄像头，CPU，光板，主板， 液晶屏，原装外壳，原装按键等。

　　3.电脑：主芯片，南北桥，CPU，内存条， 硬盘，主板，网卡，显卡， 声卡，闪存，显卡芯片等。

　　4.用于数码相机，监控，网络摄象头，等数码产品的电子元器件。

　　5.蓝牙,DVD，VCD，MP3,MP4,电视机，显示器等家电常用器件。

　　 随机存取存储器是最常见类型的集成电路，所以密度的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本 产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。