LORD CoolThermreg; SC-305 导热有机硅灌封胶是一种用于封装的双组分体系。它适用于要求高散热性的多种电子产品应用。CoolTherm SC-305 灌封胶可以在室温条件下固化,也可以加热固化达到的粘结效果。
保质期
保持原有容器不开封,在25°C保存条件下,自制造之日起,各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-305 灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风,防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时,固化后收缩和应力小。
热传导性良好——用于散热要求高的场合时,具备优异的热传导性。
持久耐用——由加成固化聚合物组成,在密闭空间中加热不会发生解聚合。
耐环境性——具有出色的耐热冲击性和阻燃性。
混合外观
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灰色液体
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混合粘度,25°C条件下,单位:厘泊
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3500
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混合比重
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1.50
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胶化时间,60°C条件下,单位:分钟
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10
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操作时间,25°C条件下,单位:分钟
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30
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固化时间
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25°C条件下为24小时;或
60°C条件下为30分钟;
100°C条件下为10分钟
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典型属性*
体积电阻率,25°C条件下,单位:欧姆-厘米
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3.3×1014
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热传导率(W/mK)
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0.7
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线性热膨胀系数(ppm/°C)
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200
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玻璃化转变温度(Tg),(°C)
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gt; -100
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硬度,肖氏硬度A
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60
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抗拉强度(psi)
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215
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断裂伸长率(%)
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50
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吸湿率(%)
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电介质强度(伏/密尔)
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500
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介电常数,25°C条件下
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3.2
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耗散因数,25°C条件下,单位:%
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0.008
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