LEXAN Resin HP1R-111物性表

　　由 沙伯基礎 提供

　　評:FDA 食品接觸, 未評

　　加工方法：注射成型

　　物理性能：

　　熔流率（熔流動速率） (300°C/1.2 kg) 25g/10 min

　　密度 / 比重 1.20 g/cm3

　　收縮率 - 流動 (3.20 mm) 0.5到0.7%

　　械性能：

　　抗張度

　　裂 65.0 MPa

　　屈服 63.0 MPa

　　曲模量 (50.0 mm 跨距) 2300 MPa

　　伸率

　　屈服 6.0 %

　　裂 120 %

　　曲度 (屈服, 50.0 mm 跨距) 97.0 MPa

　　沖性能 ：

　　懸壁梁缺口沖度 (23°C) 910 J/m

　　形溫度：

　　1.8 MPa, 未退火, 4.00 mm, 100 mm 跨距 11 121℃

　　1.8 MPa, 未退火, 6.40 mm 126 ℃

　　0.45 MPa, 未退火, 4.00 mm, 100 mm 跨距 11 133℃

　　0.45 MPa, 未退火, 6.40 mm 137℃

　　UL 阻燃等 (1.5 mm) HB

　　特性：消毒 ;流動性高 ;生物兼容性,療

　　用途：器用具 ;子器 ;非特定食品用 ;物

　　品說明：

　　高流動性聚碳酸酯 用于療器械和制用。療保健管理更，生物相容（ISO10993或USP VI）。EtO可消毒。含有比HP1更高的模量。

　　注塑加工參;

　　加工（熔）溫度 270到295 ℃

　　建水分含量 0.020 %

　　料筒后部溫度 250到270 ℃

　　模具溫度 70到95 ℃

　　螺桿速 40到70 rpm

　　排孔深度 0.025到0.076 mm

　　干燥溫度 120 ℃

　　射嘴溫度 265到290 ℃

　　料筒中部溫度 260到280 ℃

　　建注射量 40到60 %

　　料筒前部溫度 270到295 ℃

　　干燥時 3到4 hour

　　背 0.3到0.7 MPa

　　沙伯基礎 PC療材料：

　　HP1高流動 療設和制用、 療別、 可用滅菌、 易模

　　HP1HF超高流動 療設和制用、 療別、 可用滅菌、 易模

　　HP1R高流動 療設和制用、療別、可用滅菌、比HP1更易模

　　HP2中高流動 療設和制用、療別、可用和蒸汽滅菌、易模

　　HP2NR中高流動 療設和制用、療別、可用和蒸汽滅菌、不含模劑

　　HP2R中高流動 療設和制用、療別、可用和蒸汽滅菌、比HP2更易模、

　　HP4中等流動 療設和制用、療別、可用和蒸汽滅菌、易模

　　HP4NR中等流動 療設和制用、療別、可用和蒸汽滅菌、不含模劑

　　HP4R中等流動 療設和制用、療別、可用和蒸汽滅菌、比HP4更易、

　　HP6低/中等流動 療設和制用、療別、可用和蒸汽滅菌、易模

　　HP6NR低/中等流動 療設和制用、療別、可用和蒸汽滅菌、不含模劑

　　HP9NR低流動 療設和制用、療別、可用和蒸汽滅菌、 吹塑用

　　HPM1944中等流動 療設和制用、療別、可用和蒸汽滅菌

　　HPS1高流動 療設和制用、療別、可用、子束和伽射線消毒、 含模劑

　　HPS1R中高流動 療設和制用、療別、可用、子束和伽射線消毒、 比HPS1更易模

　　HPS1S高流動 療設和制用、療別、可用、子束和伽射線消毒、 比HPS1更易模

　　HPS2中高流動 療設和制用、療別、可用、蒸汽、子束和伽射線消毒、易模

　　HPS2R中高流動 療設和制用、療別、可用、蒸汽、子束和伽射線消毒、 比HPS2更易模

　　HPS2S中高流動 療設和制用、療別、可用、蒸汽、子束和伽射線消毒、 比HPS2R更易模

　　HPS4中等流動 療設和制用、療別、可用、蒸汽、子束和伽射線消毒、易模

　　HPS6中低流動 療設和制用、療別、可用、蒸汽、子束和伽射線消毒、易模

　　HPS6R中低流動 療設和制用、療別、 比HPS6更易模

　　HPS7低流動 療設和制用、療別、可用、蒸汽、子束和伽射線消毒、易模

　　HPS7R低流動 療設和制用、療別、可用、蒸汽、子束和伽射線消毒、 比HPS7更易模