SMT贴片加工优点：

　　1、电子产品体积小，贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。

　　2、功效且成本低，SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。

　　3、重量轻，贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。

　　SMT贴片加工的发展特点及工艺流程

　　1、阶段（1970—1985年）其主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路中。

　　2、第二阶段（1976—1985年）在这一阶段里表面安装技术使电子产品向着多功能、小型化发展，同时带动了表面安装设备的开发研制，为表面安装技术的发展奠定了基础。

　　3、第三阶段（1986—1995年）在这一阶段丝网印刷、回流焊接技术得到了应用，产品成本下降，性价比提高。

　　4、第四阶段（1996至今）大容量、多功能、高可靠、多层立体的微型片状元器件大量生产，生产设备自动化程度更高、速度更快。焊接向着无铅环保发展，倒装焊、特种焊开始使用。