SMT贴片常见问题分析

　　在SMT贴片加工厂中，我们常会说到一些常见的问题，如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。我们从以下常见的原因中，找出一些在SMT贴片加工中这些常见问题的一些方法。如果你发现我讲的不对或有补充的地方，请提出来。

　　一、短路的产生原因与解决办法

　　产生原因 解决办法

　　焊盘设计过宽/过长 修改PCB Layout

　　焊盘间无阻焊膜

　　焊盘间隙太小

　　二、锡珠的产生原因与解决办法

　　产生原因 解决办法

　　阻焊膜印刷不好 PCB来料控制

　　焊盘有水份或污物 清除PCB上的水份或污物

　　三、虚焊的产生原因与解决办法

　　产生原因 解决办法

　　印刷锡膏的压力太大 减小印刷压力

　　锡粉氧化、助焊剂变质 更换锡膏

　　预热区升温太急 调整炉温曲线

　　履带速度太快 降低回流焊履带速度