SMT贴片加工的发展及特点

　　1、阶段（1970―1985年）其主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路中。

　　2、第二阶段（1976―1985年）在这一阶段里表面安装技术使电子产品向着多功能、小型化发展，同时带动了表面安装设备的开发研制，为表面安装技术的发展奠定了基础。

　　3、第三阶段（1986―1995年）在这一阶段丝网印刷、回流焊接技术得到了应用，产品成本下降，性价比提高。

　　4、第四阶段（1996至今）大容量、多功能、高可靠、多层立体的微型片状元器件大量生产，生产设备自动化程度更高、速度更快。焊接向着无铅环保发展，倒装焊、特种焊开始使用。

　　2、可靠性高，抗振能力强。

　　1、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。

　　2、重量轻，贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，重量可减轻60%~80%。

　　3、电子产品体积小，贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，电子产品体积可缩小40%~60%。

　　4、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低了成本价格。