总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。

　　1、印刷位置偏离

　　产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。

　　危害：易引起桥连。

　　对策：调整模板位置；调整印刷机。

　　2、填充量不足

　　填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、速度、离网条件、焊膏性能和状态、模板的制作方法、模板清洁不良等多种因素相关，所以印刷条件的最合理化非常重要。

　　3、渗透

　　渗透是指助焊剂渗透到被填充焊盘周围的现象。产生渗透的原因有印刷压力过大、模板和PCB的间隙过大等，应采取调整印刷参数、及时清洁模板等措施。

　　4、桥连

　　桥连是焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。可能的原因有模板和PCB的位置偏离、印刷压力大、印刷间隙大、模板反面不干净等，应合理调整印刷参数、及时清洁模板。

　　5、焊膏图形有凹陷

　　产生原因：压力过大；像胶硬度不够；模板窗口太大。

　　危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。

　　对策：调整印刷压力；更换为金属；改进模板窗口设计。

　　6、焊膏量太多

　　产生原因：模板窗口尺寸过大；模板与PCB之间间隙太大。

　　危害：易造成桥连。

　　对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。

　　7、焊膏量不均匀，有断点

　　产生原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次数太多，未能及时擦去残留焊膏；焊膏触变性不好。

　　危害：易引起焊料量不足，如虚焊、缺陷。

　　对策：擦净模板。

　　8、图形沾污

　　产生原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；焊膏质量差；离网有抖动。

　　危害：易造成桥连。

　　对策：擦洗模板；换焊膏；调整机器。

　　总之，焊膏印刷时应注意焊膏的参数会随时变化，如粒度、形状、触变性、助焊剂性能等，此外，印刷机的参数也会引起变化，如印刷压力、速度、环境温度等。焊膏印刷质量对焊接质量有很大影响，因此应仔细对待印刷过程中的每个参数，并经常观察和记录相关数据。

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