PCBA加工厂中都会有波峰焊设备，波峰焊接加工的质量好坏对产品影响很大，今天来分析一下波峰焊接时的连锡问题。

　　一、波峰焊连锡的原因

　　1、助焊剂活性不够。

　　2、助焊剂的润湿性不够。

　　3、助焊剂涂布的量太少。

　　4、助焊剂涂布的不均匀。

　　5、线路板区域性涂不上助焊剂。

　　6、线路板区域性没有沾锡。

　　7、部分焊盘或焊脚氧化严重。

　　8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）。

　　9、走板方向不对。

　　10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］

　　11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。

　　12、风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。

　　13、走板速度和预热配合不好。

　　14、手浸锡时操作方法不当。

　　15、链条倾角不合理。

　　16、波峰不平。

　　二、改善措施：

　　1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

　　2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正

　　3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

　　4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些

　　5、更换助焊剂

　　贴片加工厂家 smt来料加工厂 smt加工生产厂