SMT贴片加工锡膏有哪些类型
在smt贴片加工过程中,会经常使用到锡膏,但是锡膏有各种不同的类型,这就是需要根据所加工的产品来选用锡膏,下面就给大家说说这方面的问题。
一、有铅锡膏和无铅锡膏
有铅锡膏成分中含有铅,对环境和人体危害大,但焊接效果好,成本低,可应用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分,对人体危害性小,属于环保产品,应用于环保电子产品,国外的客户都会要求使用无铅锡膏进行生产。
二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。
三、锡粉颗粒大小
根据锡粉的颗粒直径大小,可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏,其中3、4、5号粉是为常用的。
越精密的产品,锡粉就需要小一些,但锡粉越小,也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。
SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要包括如下:
1、印刷工艺品质要求:
锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;
印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;
锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状;
2、元器件贴装工艺品质要求:
元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;
贴片元器件不允许有反贴;
有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
3、元器件焊锡工艺要求:
FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖;
4、元器件外观工艺要求:
板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;
FPC板平行于平面,板无凸起变形;
FPC板应无漏V/V偏现象;
标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
FPC板外表面应无膨胀起泡现象;
孔径大小要求符合设计要求,合理美观。
SMT贴片加工的产品难度越高,对锡膏的选择就越重要,合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷,提高回流焊接的品质,并降低生产的成本。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。