SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等,加工过程复杂繁琐,为保证产品质量合格,就需要按要求进行检验。
SMT贴片加工锡膏有哪些类型
在smt贴片加工过程中,会经常使用到锡膏,但是锡膏有各种不同的类型,这就是需要根据所加工的产品来选用锡膏,下面就给大家说说这方面的问题。
一、有铅锡膏和无铅锡膏
有铅锡膏成分中含有铅,对环境和人体危害大,但焊接效果好,成本低,可应用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分,对人体危害性小,属于环保产品,应用于环保电子产品,国外的客户都会要求使用无铅锡膏进行生产。
二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。
三、锡粉颗粒大小
根据锡粉的颗粒直径大小,可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏,其中3、4、5号粉是为常用的。
越精密的产品,锡粉就需要小一些,但锡粉越小,也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。