SMT贴片加工的产品难度越高,对锡膏的选择就越重要,合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷,提高回流焊接的品质,并降低生产的成本。
(1)PCB板的原因
a:PCB板曲翘度超出设备允许范围
b:支撑销高度不一致,使印制板支撑不平整。
c:工作台支撑平台平面度不良。
d:电路板布线精度低,一致性差,特别是批量与批量之间差异大。
(2)贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。
(3)贴装时吹气压异常。
(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
(5)程序数据设备不正确。
(6)吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
(7)贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑,较为迟缓。
(8)吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
(9)光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
3、元件丢失:主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。 其产生的主要原因有以下几方面:
(1)程序数据设备错误
(2)贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。
(3)吹气时序与贴装应下降时序不匹配
(4)姿态检测供感器不良,基准设备错误。
(5)反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
4、取件不正常
(1)编带规格与供料器规格不匹配。
(2)真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
(3)在取件位置编带的塑料热压带没剥离,塑料热压带未正常拉起。
(4)吸嘴竖直运动系统进行迟缓。
(5)贴装头的贴装速度选择错误。
(6)供料器安装不牢固,供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
(7)切纸刀不能正常切编带。
(8)编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。
(9)吸片位置时吸嘴不在低点,下降高度不到位或无动作。
(10)在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合,出现偏离。
(11)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
(12)供料部有振动
(13)元件厚度数据设备不正确。
(14)吸片高度的初始值设备有误。
5、随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。 其产生的主要原因有以下几方面:
(1)PCB板翘曲度超出设备许范围,上翘大1.2MM,下曲大0.4MM
(2)支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
(4)L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
(5)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
(6)印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。
(7)吸嘴贴装高度设备不良。
(8)电磁阀切换不良,吹气压力太小。
(9)某吸嘴出现NG时,器件贴装STOPPER气缸动作不畅,未及时复位。
6、取件姿态不良:主要指出现立片,斜片等情况。 其产生的主要原因有以下几方面:
(1)真空吸着气压调节不良。
(2)吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
(3)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
(4)吸片高度或元件厚度的初始值设置有误,吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。
(5)编带包装规格不良,元件在安装带内晃动。
(6)供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
(7)供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合,偏移太大。
贴片介绍:
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。