在贴片加工中有时候出现一种SMT贴片加工不良现象，那就是焊点剥离。焊点剥离就是焊点与焊盘之间出现断层而发生剥离现象，这种情况一般发生在通孔波峰焊和回流焊的工艺当中。要想解决问题首先要知道它的形成原因，这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。

　　知道原因之后才能切实解决这种不良现象，解决SMT贴片的焊点剥离主要有两种做法，一是选择适当的焊料合金；二是控制冷却的速度，使焊点尽快固化形成较强的结合力。除了这些方法外，还可以通过设计来减少应力的幅度，也就是将通孔的铜环面积减小。有些剥离现象出现在焊点上，称为裂痕或撕裂。这问题如果在波峰通孔焊点上出现，在业界有些供应商认为是可以接受的，因为这不是通孔的关键质量部位。

　　Bi的存在在回流焊及波峰焊工艺中都会产生影响，即产生焊点剥离。由于Bi原子的迁移特性，只是在SMT贴片焊接过程中及焊接后，Bi原子向表面以及无铅焊料与铜焊盘之间迁移，而生成“分泌”的不良薄层，伴随使用过程中焊料和PCBA基板集采之间的CTE不匹配问题，将造成垂直浮裂。

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