SMT贴片加工的产品难度越高,对锡膏的选择就越重要,合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷,提高回流焊接的品质,并降低生产的成本。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
在smt贴片加工过程中,需要用不到各种不同的材料,主要归结为两大类型,一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。
SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要包括如下:
1、印刷工艺品质要求:
锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;
印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;
锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状;
2、元器件贴装工艺品质要求:
元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;
贴片元器件不允许有反贴;
有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
3、元器件焊锡工艺要求:
FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖;
4、元器件外观工艺要求:
板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;
FPC板平行于平面,板无凸起变形;
FPC板应无漏V/V偏现象;
标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
FPC板外表面应无膨胀起泡现象;
孔径大小要求符合设计要求,合理美观。