SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大大减少。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。

　　可靠性高，抗振能力强smt贴片加工采用的是片状元器件，具有可靠性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装可靠性高、不良焊点率一般低于百万分之十，它比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用SMT工艺。高频特性好，性能可靠由于片式元器件贴装牢固，器件通常是无引线或短引线，这减少了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC和SMD设计的电路频率可达3 GHz，而片式元件仅为500 MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。如果采用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100 MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

　　提高生产率，实现自动化生产目前，要实现穿孔安装印制板的完全自动化，必须扩大40%原印制板面积，使自动插件的插装头可以插入元件，否则就没有足够的间隙，零件就会损坏。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。实际上，小元件及细间距QFP器科都是由自动贴片机生产的，以实现全线自动生产。

　　降低成本，减少费用

　　(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；

　　(2)减少印制板的钻孔数，节省返工费用；

　　(3)由于频率特性的提高，电路调试成本降低；

　　(4)由于片式元器件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本；

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